申请/专利权人：宁波宝欣智能科技有限公司

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750656A

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及一种插件元件防浮高方法，包括以下步骤：S1、确定在电路板的焊盘上正常开孔孔位的位置；S2、在确定好的正常开孔孔位位置上，对孔位在焊盘上的位置进行偏移处理，计算得出偏移开孔孔位位置；S3、在计算出的偏移开孔孔位位置处进行开孔作业，钻出引脚孔；S4、通过人工或机器方式在电路板上完成元器件的插件作业；S5、将完成元器件插件作业的电路板通过波峰焊机完成焊接作业。本发明的优点在于加工方法简单方便无需额外增加设备，在保持加工工序不变的同时，也没有增加生产成本，解决了波峰焊浮高问题，保证了产品质量，提高了经济效益。

主权项：1.一种插件元件防浮高方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、确定在电路板的焊盘上正常开孔孔位的位置；S2、在确定好的正常开孔孔位位置上，对孔位在焊盘上的位置进行偏移处理，计算得出偏移开孔孔位位置；S3、在计算出的偏移开孔孔位位置处进行开孔作业，钻出引脚孔；S4、通过人工或机器方式在电路板上完成元器件的插件作业；S5、将完成元器件插件作业的电路板通过波峰焊机完成焊接作业。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波宝欣智能科技有限公司 一种插件元件防浮高方法

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