申请/专利权人：慧与发展有限责任合伙企业

申请日：2023-06-01

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750624A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46

优先权：["20220921 US 17/949,732"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本公开涉及电源过孔谐振抑制。一方面提供了一种印刷电路板PCB。该PCB可以包括多个层和延伸通过多个层的多个电镀通孔PTH过孔。该多个层至少可以包括用于安装部件的顶层、第二表面层、以及位于顶层和第二表面层之间的第一电源层。多个PTH过孔可以包括耦接到第一电源层以向安装在顶层上的元件提供电力的至少一个电源过孔。电源过孔的短截线长度可以小于电源层和第二表面层之间的距离。

主权项：1.一种印刷电路板PCB，所述PCB包括：多个层；以及多个电镀通孔PTH过孔，所述多个PTH过孔延伸通过所述多个层；其中，所述多个层至少包括用于安装部件的第一表面层、第二表面层以及位于所述第一表面层和所述第二表面层之间的第一电源层；其中，所述多个PTH过孔包括耦接到所述第一电源层以向安装在所述第一表面层上的部件提供电力的至少一个电源过孔，并且其中所述电源过孔的短截线长度小于所述电源层与所述第二表面层之间的距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 慧与发展有限责任合伙企业 电源过孔谐振抑制

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