申请/专利权人：苏州乾鸣半导体设备有限公司

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117741399A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;F25D31/00;F26B21/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种三温测试设备，其技术方案是，包括机体、用于传送低温液体的冷水装置、干燥装置和设置在机体内的检测装置，所述机体上设有用于装载检测装置的测试箱，所述检测装置包括安装座、若干设置在安装座上且用于装载芯片的测试座、设置在安装座上的加热组件和冷却组件，所述干燥装置用于向测试箱内吹送干燥气体，所述冷水装置通过低温液体对冷却组件进行降温。本申请具有对芯片进行三温测试，缩减测试空间，保持测试空间内干燥度的效果。

主权项：1.一种三温测试设备，其特征在于：包括机体1、用于传送低温液体的冷水装置2、干燥装置3和设置在机体1内的检测装置4，所述机体1上设有用于装载检测装置4的测试箱5，所述检测装置4包括安装座41、若干设置在安装座41上且用于装载芯片的测试座42、设置在安装座41上的加热组件43和冷却组件44，所述干燥装置3用于向测试箱5内吹送干燥气体，所述冷水装置2通过低温液体对冷却组件44进行降温。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州乾鸣半导体设备有限公司 一种三温测试设备

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