申请/专利权人：湖北芯映光电有限公司

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747721A

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L33/52

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请涉及一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠，LED灯珠的制作方法包括以下步骤：以第一物质作为第一前驱体，第二物质作为第二前驱体，在50℃～180℃下进行反应生成保护膜层沉积到已固晶焊线的基体的表面，使所述保护膜层覆盖于所述基体的表面以及所述基体上的芯片和焊盘的表面。本申请通过在已固晶焊线完的基体上第一物质作为第一前驱体，第二物质作为第二前驱体来沉积保护膜层，使得保护膜层可以有效且均匀的覆盖在基体以及芯片、焊盘的表面，能够防止水汽渗入灯珠内部后与芯片和基体直接接触，且保护膜层能防止金属迁移与烧伤，提升灯珠整体的气密性，同时，在50℃～180℃下沉积膜层不会损坏芯片与基体。

主权项：1.一种LED灯珠的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：以第一物质作为第一前驱体，第二物质作为第二前驱体，在50℃～180℃下进行反应生成保护膜层4沉积到已固晶焊线的基体1的表面，使所述保护膜层4覆盖于所述基体1的表面以及所述基体1上的芯片2和焊盘3的表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖北芯映光电有限公司 一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠

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