申请/专利权人：电子科技大学

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117748119A

主分类号：H01Q1/50

分类号：H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种堆叠式圆极化时域天线及阵列，涉及微波天线技术领域。该天线包括从上到下依次设置的第一介质基板、寄生贴片层、第一金属腔体层、辐射贴片层、第二介质基板、耦合馈电层、第三介质基板层、第二金属腔体层、第一馈电网络层、第四介质基板层、金属接地层、第五介质基板、第二馈电网络层。该天线利用寄生贴片和耦合馈电展开天线带宽，采用金属背腔实现稳定的单向辐射以及减小组阵后的耦合；馈电网络采用威尔金森功分器以及移相网络为实现圆极化在一定的带宽范围内提供稳定的90°相位差。该天线仅具有一个馈电端口，将天线单元旋转馈电排布成8×8的平面阵列，可以在工作带宽内实现圆极化宽角扫描。

主权项：1.一种堆叠式圆极化时域天线，其特征在于，该天线包括从上到下依次设置的第一介质基板、寄生贴片层、第一金属腔体层、辐射贴片层、第二介质基板、耦合馈电层、第三介质基板层、第二金属腔体层、第一馈电网络层、第四介质基板层、金属接地层、第五介质基板、第二馈电网络层；所述第二馈电网络层，设置于第五介质基板的下表面，包括一个威尔金森功分功分器；所述第一馈电网络层，设置于第四介质基板的上表面，包括一段弯折微带线；所述耦合馈电层，设置于第三介质基板的上表面，包括第一馈电圆形贴片、第二馈电圆形贴片；所述第一馈电网络层和第二馈电网络层共同作用，为耦合馈电层的两个馈电圆形贴片馈入等幅且相位差为90°的信号；其中，所述威尔金森功分功分器的一个输出端通过第一金属圆柱连接第一馈电圆形贴片；威尔金森功分功分器的另一个输出端通过第三金属圆柱连接弯折微带线的输入端，弯折微带线的输出端再通过第二金属圆柱连接第二馈电圆形贴片；所述辐射贴片层，设置于第二介质基板上表面，通过耦合馈电层的两个馈电圆形贴片耦合馈电，激励起圆极化的同时增加天线带宽；所述寄生贴片层，设置于第一介质基板下表面，用于和辐射贴片层耦合，增加天线带宽；所述第一金属腔体层和第二金属腔体层，均由方环形金属框构成，用于引入空气间隙。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电子科技大学 一种堆叠式圆极化时域天线及阵列

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