申请/专利权人:TSE有限公司
申请日:2023-09-20
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN117741190A
主分类号:G01R1/04
分类号:G01R1/04;G01R1/073;G01R1/067
优先权:["20220920 KR 10-2022-0118663"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开
摘要:根据本发明的测试座,其中,包括:检测用探针,其包括下部柱塞、上部柱塞、弹簧探针以及接触探针,下部柱塞与焊盘接触,上部柱塞与下部柱塞结合,弹簧探针由施加弹性以使下部柱塞和上部柱塞彼此远离的圆柱形弹簧构成,接触探针上侧与待测设备的端子接触,下侧与上部柱塞接触;测试座壳体,在与待测设备的端子对应的每个位置具备壳体孔,并容纳接触探针以及弹簧探针以使接触探针的上侧从每个壳体孔突出;以及覆盖件,在与壳体孔对应的每个位置具备覆盖件孔,并与测试座壳体耦接以使下部柱塞的下侧从每个覆盖件孔突出,其中,上部柱塞具有滑移槽,下部柱塞具有插入到滑移槽中的一对滑移突起,从而通过滑移方式结合上部柱塞和下部柱塞。
主权项:1.一种测试座,其为将待测设备的端子与产生测试信号的测试仪的焊盘接通,从而对所述待测设备进行电性检测的测试座,其特征在于,所述测试座包括:检测用探针,其包括下部柱塞、上部柱塞、弹簧探针以及接触探针,所述下部柱塞与所述焊盘接触,所述上部柱塞与所述下部柱塞结合,所述弹簧探针由施加弹性以使所述下部柱塞和所述上部柱塞彼此远离的圆柱形弹簧构成,所述接触探针上侧与所述待测设备的端子接触,下侧与所述上部柱塞接触;测试座壳体,在与所述待测设备的端子对应的每个位置具备壳体孔,并容纳所述接触探针以及所述弹簧探针以使所述接触探针的上侧从每个所述壳体孔突出;覆盖件,在与所述壳体孔对应的每个位置具备覆盖件孔,并与所述测试座壳体耦接以使所述下部柱塞的下侧从每个所述覆盖件孔突出,其中,所述上部柱塞具有滑移槽,所述下部柱塞具有插入到所述滑移槽中的一对滑移突起,从而通过滑移方式结合所述上部柱塞和所述下部柱塞。
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