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【发明公布】一种特比萘芬水凝胶贴膏及提高特比萘芬透皮量的方法_杭州医学院_202311419647.3 

申请/专利权人:杭州医学院

申请日:2023-10-30

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117731595A

主分类号:A61K9/06

分类号:A61K9/06;A61K31/137;A61K47/32;A61K47/18;A61K47/12;A61K47/24;A61P17/00;A61P31/10

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本发明涉及生物医药技术领域,公开了一种特比萘芬水凝胶贴膏及提高特比萘芬透皮量的方法。本发明通过以聚丙烯酸钠、甘羟铝、EDTA‑2Na、酒石酸交联形成凝胶网络作为药物载体,将特比萘芬制备成为膏剂药物制剂形式,使得特比萘芬在局部给药时,药物释放性能较好,进而具有较大的透皮量,且膏剂性能良好,使用体验感好。进一步地,本发明提供了一种提高特比萘芬透皮量的方法,通过施加密度为0.1~0.4mAcm2的电流,进一步提改善特比萘芬的透皮性能。

主权项:1.一种特比萘芬水凝胶贴膏,其特征在于:按质量份数计,包括如下组分:特比萘芬0.1~0.2份;聚丙烯酸钠1~5份;甘羟铝0.1~0.2份;EDTA-2Na0.01~0.02份;酒石酸0.1~0.15份。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杭州医学院 一种特比萘芬水凝胶贴膏及提高特比萘芬透皮量的方法

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