申请/专利权人：北京中电科电子装备有限公司

申请日：2023-12-07

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117739831A

主分类号：G01B11/06

分类号：G01B11/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供了一种划片机测高方法、设备及存储介质，包括实施新刀测高获得新刀测高值；设定第1次测高的低速点高度；基于第1次测高的低速点高度实施第1次测高；根据第1次测高值和新刀测高值计算第1阶段切刀磨损量；根据第1次测高的低速点高度和第1阶段切刀磨损量计算第2次测高的低速点高度；将i置为2；执行第i次测高，包括：基于第i次测高的低速点高度实施测高；根据第i次测高值和第i‑1次测高值计算第i阶段切刀磨损量；根据第i次测高的低速点高度和第i阶段切刀磨损量计算第i+1次测高的低速点高度；将i+1，继续执行第i次测高的步骤。本申请每次测高的切刀低速移动距离均根据切刀磨损量进行过校正，测高效率不会随着切刀磨损显著降低。

主权项：1.一种划片机测高方法，其特征在于，所述划片机测高方法包括：实施换刀后的新刀测高，获得新刀测高值；设定第1次测高的低速点高度，使得低速移动距离为预定值；基于第1次测高的低速点高度实施第1次测高，获得第1次测高值；根据第1次测高值和新刀测高值，计算第1阶段切刀磨损量，第1阶段切刀磨损量＝新刀测高值-第1次测高值；根据第1次测高的低速点高度和第1阶段切刀磨损量，计算出第2次测高的低速点高度，第2次测高的低速点高度＝第1次测高的低速点高度-第1阶段切刀磨损量；将i的初始值置为2；执行第i次测高，包括：基于第i次测高的低速点高度实施测高，获得第i次测高值；根据第i次测高值和第i-1次测高值，计算第i阶段切刀磨损量，第i阶段切刀磨损量＝第i-1次测高值-第i次测高值；根据第i次测高的低速点高度和第i阶段切刀磨损量，计算出第i+1次测高的低速点高度，第i+1次测高的低速点高度＝第i次测高的低速点高度-第i阶段切刀磨损量；将i+1，继续执行所述第i次测高的步骤。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京中电科电子装备有限公司 一种划片机测高方法、设备及存储介质

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