申请/专利权人：硅能光电半导体(广州)有限公司

申请日：2023-12-11

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117745660A

主分类号：G06T7/00

分类号：G06T7/00;G06V10/762;G06T5/90

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供一种芯片外观缺陷检测方法及系统，涉及图像处理技术领域。该芯片外观缺陷检测方法包括：获取待检测芯片的芯片图像数据；根据所述芯片图像数据进行预处理，获得预处理芯片图像数据；基于K‑Means模型对预处理芯片图像数据进行处理，获得动态阈值数据；根据所述动态阈值数据和所述预处理芯片图像数据进行图像重构，获得芯片外观缺陷检测结果。该芯片外观缺陷检测方法可以提高芯片外观缺陷检测的准确性和检测效率的技术效果。

主权项：1.一种芯片外观缺陷检测方法，其特征在于，包括：获取待检测芯片的芯片图像数据；根据所述芯片图像数据进行预处理，获得预处理芯片图像数据；基于K-Means模型对预处理芯片图像数据进行处理，获得动态阈值数据；根据所述动态阈值数据和所述预处理芯片图像数据进行图像重构，获得芯片外观缺陷检测结果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 硅能光电半导体(广州)有限公司 一种芯片外观缺陷检测方法及系统

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