申请/专利权人：苏州市伟杰电子有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750627A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K3/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供一种PCB板焊点增强结构、PCB板及焊接方法；PCB板焊点增强结构，包括PCB板，所述PCB板上设置有焊盘组件，所述焊盘组件与所述PCB板之间设置有导电缓冲衬套，所述焊盘组件的内部沿其轴向开设有孔道，所述焊盘组件的两端均设置有焊盘本体，所述引脚插装于所述孔道的内部，所述引脚通过焊点与所述焊盘本体固定连接；本发明中，引脚通过焊点与焊盘组件之间固定连接并导通，焊盘组件通过导电缓冲衬套与PCB板上的电路层连接导通，导电缓冲衬套不仅具有优良的导电性能，同时具有一定的弹性，在PCB板受到外部碰撞或振动时，导电缓冲衬套能够起到一定的弹性缓冲作用，保证引脚与焊盘之间连接稳定性，使PCB板能够在较为恶略环境中正常运行。

主权项：1.一种PCB板焊点增强结构，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板上设置有焊盘组件，所述焊盘组件与所述PCB板之间设置有导电缓冲衬套，所述焊盘组件的内部沿其轴向开设有孔道，所述焊盘组件的两端均设置有焊盘本体，所述引脚插装于所述孔道的内部，所述引脚通过焊点与所述焊盘本体固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州市伟杰电子有限公司 PCB板焊点增强结构、PCB板及焊接方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD