申请/专利权人：重庆安洁电子有限公司

申请日：2024-01-08

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117735017A

主分类号：B65B33/02

分类号：B65B33/02;B65B61/06;B65B65/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供气凝胶自动化封装设备，涉及气凝胶领域。该气凝胶自动化封装设备，包括环形滑轨：所述环形滑轨的外侧设置有滑块，所述滑块的上侧固定连接有放置板，所述放置板的上侧固定连接有治具，所述环形滑轨的后侧设置有覆膜机一，所述环形滑轨的后侧且位于覆膜机一的右侧设置有两个上料单元，所述环形滑轨的内侧且位于右侧上料单元的前方设置有覆膜机二，所述环形滑轨的前侧设置有压合单元。通过设置有环形滑轨、覆膜机一、覆膜机二上料单元、压合单元、模切单元与取料单元，便于控制环形滑轨上的治具移动，对气凝胶进行覆膜，并进行上料、冲压、模切与取料，增加气凝胶封装的自动化程度。

主权项：1.气凝胶自动化封装设备，其特征在于，包括环形滑轨1：所述环形滑轨1的外侧设置有滑块3，所述滑块3的上侧固定连接有放置板2，所述放置板2的上侧固定连接有治具4，所述环形滑轨1的后侧设置有覆膜机一5，所述环形滑轨1的后侧且位于覆膜机一5的右侧设置有两个上料单元7，所述环形滑轨1的内侧且位于右侧上料单元7的前方设置有覆膜机二6，所述环形滑轨1的前侧设置有压合单元8，所述环形滑轨1的前侧且位于压合单元8的左方设置有模切单元9，所述环形滑轨1的前侧且位于模切单元9的左方设置有取边料单元10，所述环形滑轨1的左侧设置有取料单元11；所述上料单元7包括固定台701，所述固定台701设置在环形滑轨1的后侧，所述固定台701的上侧设置有旋转盘702，所述旋转盘702的上侧固定连接有多个放料槽703，所述固定台701上侧固定连接有电机一704，所述电机一704的输出端固定连接有连接臂705，所述连接臂705的上侧固定连接有电机二706，所述电机二706的输出端固定连接有转板707，所述转板707的外侧固定连接有控制箱708，所述控制箱708的下侧设置有夹板一709；所述模切单元9包括底板二901，所述底板二901设置在环形滑轨1的前侧，所述底板二901的上侧固定连接有固定杆二902，所述固定杆二902的上端固定连接有顶板二903，所述顶板二903的上侧固定连接有液压缸904，所述液压缸904的输出端固定连接有升降板905，所述升降板905的下侧固定连接有模切刀906。

全文数据：

权利要求：

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