申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方瑞晟科技有限公司

申请日：2022-05-31

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751692A

主分类号：H05K3/28

分类号：H05K3/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：一种布线基板100。布线基板100包括衬底120、导电层130和保护层140。导电层130位于衬底120的一侧，导电层130中包括多个焊盘组1300，一个焊盘组1300包括多个导电焊盘131。保护层140位于导电层130远离衬底120的一侧，保护层140中包括多个开口141；导电层130暴露于开口141的部分为导电焊盘131。其中，导电焊盘131在平行于衬底120的方向上的最大尺寸，小于或等于导电焊盘131的边缘到导电层130的边缘之间的最小距离的30倍。

主权项：一种布线基板，包括：衬底；导电层，位于所述衬底的一侧，所述导电层中包括多个焊盘组，一个焊盘组包括多个导电焊盘；保护层，位于所述导电层远离所述衬底的一侧，所述保护层中包括多个开口；所述导电层暴露于所述开口的部分为所述导电焊盘；其中，所述导电焊盘在平行于所述衬底的方向上的最大尺寸，大于或等于所述导电焊盘的边缘到所述导电层的边缘之间的最小距离的1.5倍，且小于或等于所述导电焊盘的边缘到所述导电层的边缘之间的最小距离的30倍。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方瑞晟科技有限公司 布线基板及制备方法、背板、显示装置

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