申请/专利权人：泓准达电子科技(常州)有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117741408A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种集成电路芯片失效分析的测试设备及其使用方法，本发明涉及芯片测试机构技术领域，包括机体，所述机体的上表面安装有导电台，所述机体位于其四个顶角的上表面分别对称固定安装有四块固定板，相对两块所述固定板之间分别转动安装有两根传动丝杆，两根所述传动丝杆的外表面螺纹连接有移动台，所述移动台两端的上表面分别对称固定安装有两块支撑板，两块所述支撑板之间转动安装有往复丝杆，所述往复丝杆的外表面螺纹连接有移动块。本发明通过按压机构带动射线筒上下往复移动，使射线筒对导电台上的芯片进行照射失效测试，实现射线筒在横向移动的同时，能够间歇的依次对芯片进行照射失效测试，提高对芯片的失效分析测试效率。

主权项：1.一种集成电路芯片失效分析的测试设备，包括机体1，其特征在于，所述机体1的上表面安装有导电台2，所述机体1位于其四个顶角的上表面分别对称固定安装有四块固定板3，相对两块所述固定板3之间分别转动安装有两根传动丝杆4，两根所述传动丝杆4的外表面螺纹连接有移动台5，所述移动台5两端的上表面分别对称固定安装有两块支撑板6，两块所述支撑板6之间转动安装有往复丝杆7，所述往复丝杆7的外表面螺纹连接有移动块9，所述移动块9的外表面安装有按压机构，所述移动块9的外表面还安装有换行机构，所述按压机构包括转动安装与移动块9一侧外表面的凸轮12，所述移动块9的下表面固定安装有L形板13，所述L形板13的外表面自上而下贯穿插设有两根导杆14，两根所述导杆14的顶端固定安装有压板15，两根所述导杆14的底端固定安装有连接块17，所述连接块17的下表面固定安装有射线筒18，所述移动块9的外表面安装有用于带动凸轮12转动的传动机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泓准达电子科技(常州)有限公司 一种集成电路芯片失效分析的测试设备及其使用方法

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