申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2023-09-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747590A

主分类号：H01L23/528

分类号：H01L23/528;H01L23/532;H01L27/092

优先权：["20220920 KR 10-2022-0118713"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：一种集成电路器件包括：多个布线结构，在基板上并且沿平行于基板的上表面的第一方向延伸，每个布线结构包括在基板上并沿垂直于基板的上表面的方向延伸的布线层、围绕布线层的侧壁并包括第一绝缘材料的绝缘图案、以及在布线层的上表面上并包括导电材料的覆盖层；在布线结构上的通路层，该通路层电连接到一个布线结构；以及覆盖该多个布线结构中的每个布线结构的绝缘图案的侧壁的层间绝缘层，该层间绝缘层具有比每个布线层的上表面和每个绝缘图案的上表面高的上表面。

主权项：1.一种集成电路器件，包括：基板；在所述基板上的多个布线结构，所述多个布线结构在平行于所述基板的上表面的第一方向上延伸，并且每个布线结构包括：布线层，在所述基板上并且在垂直于所述基板的所述上表面的方向上延伸；绝缘图案，围绕所述布线层的侧壁并包括第一绝缘材料；和覆盖层，在所述布线层的上表面上并包括导电材料；在所述多个布线结构上的通路层，所述通路层电连接到所述多个布线结构中的一个布线结构；以及层间绝缘层，在所述多个布线结构的相邻布线结构之间覆盖绝缘图案的侧壁，所述层间绝缘层具有比每个布线层的上表面和每个绝缘图案的上表面高的上表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 集成电路器件

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