申请/专利权人：国讯芯微(苏州)科技有限公司

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117743244A

主分类号：G06F13/42

分类号：G06F13/42;G06F15/78

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及电子核心板卡制造领域，提供了一种高集成式PCIE兼容设计核心板卡，旨在解决传统核心板卡设计中PCIE功能引出数量受限，终端用户需进行二次开发的问题。通过创新的电路设计和PCB布局方式，本发明允许从中央处理器引出多路PCIE功能，包括A路、B路、C路、D路、E路和F路，提供了更多PCIE设备连接选项，减少了终端用户的二次开发成本，缩短了开发周期，提高了核心板卡的灵活性。此外，电阻电容的桥接方式有助于维护PCIE信号的质量，确保高速数据传输的可靠性。通过共用引脚设计，C路和B路PCIE功能可以根据需求自定义配置，从而降低板对板连接器引脚数量，减少终端用户二次开发的难度和周期，满足终端用户的多路PCIE需求。

主权项：1.一种高集成式PCIE兼容设计核心板卡，其特征在于，包括一个中央处理器，所述中央处理器直接引出两路PCIE功能，包括A路PCIE功能和B路PCIE功能；其中，A路PCIE功能通过电阻电容的贴片搭配走线连接到板对板连接器上；B路PCIE功能通过电阻电容的桥接搭配转出多路PCIE功能分别连接到板对板连接器上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 国讯芯微(苏州)科技有限公司 一种高集成式PCIE兼容设计核心板卡

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