申请/专利权人：上海季丰电子股份有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117740173A

主分类号：G01K1/14

分类号：G01K1/14;G01K7/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供了一种埋藏式热电偶测结温方法。此方法涉及半导体可靠性测试领域。通过器件的封装结构图，确定一个或多个热电偶测试位置；通过对封装体定点开孔的方式得到待测的封装体，将热电偶埋藏在待测的封装体中。通过热电偶读取温度数据，测量待测芯片在工作时的结温。热电偶可以放置在芯片上表面、芯片背面、芯片侧面等多个位置，实时监测芯片在工作时的温度变化。这样做的优点是测量环境更加稳定、测量稳定性更高、测试结果更加准确。

主权项：1.一种埋藏式热电偶测结温方法，其特征在于，包括：基于初始的封装体的器件布局图，确定一个或多个热电偶的埋放位置；通过对初始的所述封装体进行局部开孔的方式，将待埋的热电偶埋在各个所述埋放位置处，得到待测的封装体；对待测的所述封装体进行芯片工作温度的测量，采集待测的所述封装体上的热电偶的温度数据，计算待测的所述封装体的芯片结温。

全文数据：

权利要求：

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