申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2021-08-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751519A

主分类号：H03F1/30

分类号：H03F1/30;H03F3/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供一种功率放大器电路、射频电路及通信设备，涉及电子技术领域，用于降低功率单元中不同晶体管的温度差，提高整个PA电路的寿命。该功率放大器包括：具有输入端、偏置端和输出端的功率单元；该功率单元包括：多个晶体管，多个晶体管包括第一晶体管和第二晶体管：第一晶体管的基极栅极通过第一电容与输入端耦合、通过第一电阻与偏置端耦合，第二晶体管的基极栅极通过第二电容与输入端耦合、通过第二电阻与偏置端耦合，第一晶体管和第二晶体管的集电极漏极与输出端耦合，第一晶体管和第二晶体管的发射极源极与接地端耦合，第一电阻与第二电阻的阻值不同。

主权项：一种功率放大器电路，其特征在于，所述功率放大器包括：具有输入端、偏置端和输出端的功率单元；所述功率单元包括：多个晶体管，所述多个晶体管包括第一晶体管和第二晶体管；所述第一晶体管的基极栅极通过第一电容与所述输入端耦合、通过第一电阻与所述偏置端耦合，所述第二晶体管的基极栅极通过第二电容与所述输入端耦合、通过第二电阻与所述偏置端耦合，所述第一晶体管和所述第二晶体管的集电极漏极与所述输出端耦合，所述第一晶体管和所述第二晶体管的发射极源极与接地端耦合，所述第一电阻与所述第二电阻的阻值不同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 功率放大器电路、射频电路及通信设备

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