申请/专利权人：无锡泰威电子有限公司

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747303A

主分类号：H01G9/00

分类号：H01G9/00;H01G9/145

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及一种耐高压电解电容的制备工艺，它包括S1、正极铝箔，将其铆接正极导针，负极铝箔，将其铆接负极导针，正极铝箔的电压不小于1.3倍额定电压，负极铝箔3VF以上加压；S2、采用电解纸将正极铝箔与负极铝箔隔离，电解纸、正阳极铝箔和负极铝箔卷绕成芯子；S3、将芯子置于70‑110℃中烘烤3‑4h；S4、将芯子浸渍于电解液进行含浸处理，含浸真空度≤‑0.092MPa，同时施加≥0.25MPa的压力，含浸时间大于6.5h；S5、将浸渍后的芯子套入混合树脂丁基胶胶粒，随后装入铝壳中进行密封。本发明具有优异的耐电压性能，批量稳定性好。

主权项：1.一种耐高压电解电容的制备工艺，其特征在于：它包括以下步骤，S1、正极铝箔，将其铆接正极导针，负极铝箔，将其铆接负极导针，正极铝箔的电压不小于1.3倍额定电压，负极铝箔3VF以上加压；S2、采用电解纸将正极铝箔与负极铝箔隔离，电解纸、正阳极铝箔和负极铝箔卷绕成芯子；S3、将芯子置于70-110℃中烘烤3-4h；S4、将芯子浸渍于电解液进行含浸处理，含浸真空度≤-0.092MPa，同时施加≥0.25MPa的压力，含浸时间大于6.5h；S5、将浸渍后的芯子套入混合树脂丁基胶胶粒，随后装入铝壳中进行密封；其中S2中的电解纸，由以下重量份的浆料组成：绝缘木浆50-80份、棉浆粕10-40份、麻浆10-50份，所述棉浆粕和麻浆至少选用一种；其中S4中的电解液，包含如下重量份计的原料：主溶剂50-80份、辅助溶剂5-10份、溶质10-20份、闪火电压提升剂2-8份、添加剂0.1-2.5份，其中所述闪火电压提升剂由氨化聚苯乙烯酸酐、聚二甲基甲酰胺酯和聚乙烯醇酯按1:0.6-1:0.35-0.55的比例混合；其中所述添加剂由以下组份按重量百分比组成：乙二胺四乙酸40-50%、酒石酸20-40%、柠檬酸5-10%、磷酸铵盐1-5%、磷酸二氢铵1-5%和次亚磷酸0.5-1.2%。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡泰威电子有限公司 一种耐高压电解电容的制备工艺

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