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【发明公布】基于交指结构的电阻电抗性F类功率放大器_重庆邮电大学_202311723237.8 

申请/专利权人:重庆邮电大学

申请日:2023-12-14

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117749117A

主分类号:H03F3/217

分类号:H03F3/217;H03F1/56

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本发明涉及一种基于交指结构的电阻电抗性F类功率放大器,属于微波电路技术领域,包括依次连接的输入端、输入匹配模块、稳定性模块、GaN功放晶体管、输出交指滤波匹配电路、输出端;在稳定性模块、GaN功放晶体管之间连接有输入偏置模块;GaN功放晶体管、输出交指滤波匹配电路之间连接有输出偏置模块。本发明采用交指滤波结构不仅紧凑、结实,容易制造,而且结构简单易于集成,具有广阔的应用前景。

主权项:1.一种基于交指结构的电阻电抗性F类功率放大器,其特征在于:包括依次连接的输入端、输入匹配模块、稳定性模块、GaN功放晶体管、输出交指滤波匹配电路、输出端;在稳定性模块、GaN功放晶体管之间连接有输入偏置模块;GaN功放晶体管、输出交指滤波匹配电路之间连接有输出偏置模块。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 重庆邮电大学 基于交指结构的电阻电抗性F类功率放大器

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