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【发明公布】印制电路板切割路径的自动生成方法及装置_苏州市凯思泰克自动化设备有限公司_202311802317.2 

申请/专利权人:苏州市凯思泰克自动化设备有限公司

申请日:2023-12-26

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117745743A

主分类号:G06T7/11

分类号:G06T7/11;G06T7/194;G06V10/28

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本发明公开了印制电路板切割路径的自动生成方法及装置,涉及人工智能技术领域,所述方法包括:对视觉传感设备采集获取的治具图像信息进行特征提取、坐标计算,获得治具开孔坐标方位信息映射至PCB整版图像信息上进行框选,确定PCB拼接图像信息;对所述PCB拼接图像信息进行前景背景分割、二值化处理,获取目标二值化图像信息,再基于所述目标二值化图像信息进行非连通区域面积计算、特征筛选,确定关键背景区域信息;对所述关键背景区域信息进行规整化处理、形状计算,生成目标切割路径进行PCB整版切割管控。达到实现智能化自动生成PCB切割路径,提高切割路径生成精确性和切割计算适用性,进而确保切割生产效率的技术效果。

主权项:1.印制电路板切割路径的自动生成方法,其特征在于,所述方法包括:通过视觉传感设备采集获取治具图像信息和PCB整版图像信息;对所述治具图像信息进行特征提取、坐标计算,获得治具开孔坐标方位信息;将所述治具开孔坐标方位信息映射至所述PCB整版图像信息上进行框选,确定PCB拼接图像信息;对所述PCB拼接图像信息进行前景背景分割、二值化处理,获取目标二值化图像信息;基于所述目标二值化图像信息进行非连通区域面积计算、特征筛选,确定关键背景区域信息;对所述关键背景区域信息进行规整化处理、形状计算,优化生成目标切割路径,并基于所述目标切割路径进行PCB整版切割管控。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州市凯思泰克自动化设备有限公司 印制电路板切割路径的自动生成方法及装置

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