申请/专利权人：天芯互联科技有限公司

申请日：2020-06-01

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN112864022B

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/528;H01L23/367

优先权：["20191126 CN 2019111732449"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.06.15#实质审查的生效;2021.05.28#公开

摘要：本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括：提供载板，载板的至少一表面上贴装有电子元器件和通流柱；对电子元器件和通流柱进行封装，以形成封装体；在封装体的一侧表面电镀金属层，以形成若干外接引脚；其中，至少部分外接引脚的位置与通流柱的位置对应，通流柱通过外接引脚与外界设备连通，且外接引脚的横向面积大于通流柱的横向面积。该制作方法较为简单，且所制得的封装结构的散热和通流能力较高。

主权项：1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供载板，所述载板的至少一表面上贴装有电子元器件和通流柱；对所述电子元器件和所述通流柱进行封装，以形成封装体；在所述封装体的一侧表面电镀金属层，以形成若干外接引脚；其中，所述在所述封装体的一侧表面电镀金属层，以形成若干外接引脚，具体包括：在所述封装体的一侧表面溅镀铜钛合金，以形成铜钛合金层；在所述铜钛合金层远离所述载板的一侧表面电镀铜层；在所述铜层远离所述铜钛合金层的一侧表面电镀锡层，以形成焊垫层；对所述焊垫层进行图形化处理，以形成若干外接引脚；或者具体包括：在所述封装体的若干第二预设位置分别溅镀铜钛合金，以形成铜钛合金层；在所述铜钛合金层远离所述载板的一侧表面依次电镀铜层及锡层，以形成若干外接引脚；其中，至少部分所述外接引脚的位置与所述通流柱的位置对应，所述通流柱通过所述外接引脚与外界设备连通，且所述外接引脚的横向面积大于所述通流柱的横向面积。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天芯互联科技有限公司 封装结构的制作方法及封装结构

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