申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2019-01-31

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN111699544B

主分类号：H01L21/027

分类号：H01L21/027;H05B3/00

优先权：["20180214 JP 2018-024198"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2020.12.04#实质审查的生效;2020.09.22#公开

摘要：热处理单元具备：热板，其载置晶圆并且对晶圆提供热；加热器，其将热板进行加热；多个温度传感器，所述多个温度传感器与热板的多个通道对应地设置，用于测定热板的温度；以及控制器，其中，控制器构成为执行以下控制：针对多个通道的每个通道计算温度偏移量并且判定该温度偏移量是否为规定的带宽内，所述温度偏移量是温度传感器的显示温度同与加热器的设定相应的理想温度的差；以及在存在温度偏移量不为带宽内的通道的情况下，将该通道确定为异常区域。

主权项：1.一种基板处理装置，具备：热板，其载置基板并且向基板提供热；温度调节器，其将所述热板进行加热；多个温度传感器，所述多个温度传感器与所述热板的多个区域对应地设置，用于测定所述热板的温度；以及控制部，其中，所述控制部构成为执行以下控制：针对所述多个区域的每个区域计算温度偏移量并判定该温度偏移量是否为规定的正常范围内，所述温度偏移量是所述温度传感器的测定温度同与所述温度调节器的设定相应的理想温度的差；以及基于判定结果来确定异常区域，所述温度调节器构成为根据预先设定的指令温度将所述多个区域进行加热，所述控制部构成为还执行以下控制：通过变更与所述异常区域有关的所述指令温度来进行校正控制，以使该异常区域的所述温度偏移量成为所述正常范围内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理方法以及存储介质

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