申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2020-01-24

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN113382860B

主分类号：B32B27/00

分类号：B32B27/00;C09J9/02;C09J133/14;C09J201/06;H01L21/66;C09J7/38

优先权：["20190206 JP 2019-020095"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.01.14#实质审查的生效;2021.09.10#公开

摘要：提供可适合用于多个导电性小片的整批同时检查的新型粘合片。提供一种粘合片，其具备粘合剂层。前述粘合剂层的表面电阻值为1.0×108Ω□以下。另外，该粘合片对不锈钢板的粘合力为0.01～4.0N20mm的范围内。

主权项：1.一种粘合片，其具备粘合剂层，所述粘合剂层的表面电阻值为1.0×108Ω□以下，所述粘合片对不锈钢板的粘合力为0.01～4.0N20mm的范围内，所述粘合剂层包含具有氧亚烷基结构单元的聚合物和离子性化合物，所述聚合物中的氧亚烷基结构单元的比例为65～95重量％，所述离子性化合物的量为粘合剂层中的1重量％以上且40重量％以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 粘合片及其应用

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