申请/专利权人：苏州熹联光芯微电子科技有限公司;上海矽科雅科技有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117410260B

主分类号：H01L23/488

分类号：H01L23/488;H01L21/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.02.02#实质审查的生效;2024.01.16#公开

摘要：本申请涉及一种封装结构及其制备方法、封装组件。一种封装组件包括：导电连接结构，具有沿导电连接结构延伸方向排布的第一端和第二端，第一端用于连接封装芯片，第二端用于连接封装焊盘的焊盘层；贯穿孔，沿导电连接结构延伸方向贯穿导电连接结构。通过设置封装组件包括导电连接结构和贯穿孔，且贯穿孔沿导电连接结构延伸方向贯穿导电连接结构。封装时，将导电连接结构连接至封装芯片和封装焊盘的焊盘层，导电连接结构承受较大的应力，此时，由于导电连接结构内部设有贯穿孔，导电连接结构可以向贯穿孔发生形变，进而缓解应力，从而保护封装组件。

主权项：1.一种封装组件，其特征在于，包括：导电连接结构，具有沿所述导电连接结构延伸方向排布的第一端和第二端，所述第一端用于连接封装芯片，所述第二端用于连接封装焊盘的焊盘层；贯穿孔，沿所述导电连接结构延伸方向贯穿所述导电连接结构；所述封装组件还包括：形变层，位于所述导电连接结构的远离所述贯穿孔的外周表面，所述形变层的材料包括镧系金属；增强层，环绕于所述形变层的远离所述导电连接结构的表面，所述增强层的材料包括金；粘合层，位于所述形变层与所述增强层之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州熹联光芯微电子科技有限公司;上海矽科雅科技有限公司 封装结构及其制备方法、封装组件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD