申请/专利权人：奥士康科技股份有限公司

申请日：2021-10-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN113891563B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.03.08#专利申请权的转移;2022.01.21#实质审查的生效;2022.01.04#公开

摘要：本发明提供一种改善钻孔质量的高效处理方法，包括以下：A、大孔钻带或长槽钻带设计；B、底铜超1.5oz板管控；C、磨板参数的设定；所述大孔钻带设计包括：A1、设钻孔孔径为φ，当1.8≤φ＜3.0mm，设置卸力孔4个，孔间距≥0.15mm，卸力孔孔径为φ0.5‑1.5mm；A2、设钻孔孔径为φ，当3.0≤φ≤6.5mm，先在中心钻4个卸力，再钻大孔；A3、设钻孔孔径为φ，当孔径＞6.5mm，采用小孔扩孔的方式；采用G84格式扩孔方式。本发明中，通过钻带设计，能有效减少或避免钻孔披锋的产生，从源头预防钻孔披锋的产生；将底铜1.5oz板区分管控，在保证品质前提下，还能简化流程，提高效率；并通过沉铜磨板以及磨板参数的设置，使得孔口毛刺得到明显改善，未发现披锋毛刺不良情况。

主权项：1.一种改善钻孔质量的高效处理方法，其特征在于，包括以下：A、大孔钻带或长槽钻带设计；B、底铜超1.5oz板管控；C、磨板参数的设定；所述大孔钻带设计包括：A1、设钻孔孔径为φ，当1.8≤φ＜3.0mm，设置卸力孔4个，孔间距≥0.15mm，卸力孔孔径为φ0.5-1.5mm；A2、设钻孔孔径为φ，当3.0≤φ≤6.5mm，先在中心钻4个卸力，再钻大孔；A3、设钻孔孔径为φ，当孔径＞6.5mm，采用小孔扩孔的方式；采用G84格式扩孔方式；所述长槽钻带设计包括：A4、设钻孔孔径为φ，当0.5≤φ＜3.0mm，不加引孔，不旋转，使用G85格式钻孔；A5、设钻孔孔径为φ，当孔径≥3.0mm，先钻4个卸力孔，不旋转，不加引孔，再用G85格式钻孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 奥士康科技股份有限公司 一种改善钻孔质量的高效处理方法

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