申请/专利权人：苏州悉智科技有限公司

申请日：2022-11-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN116913910B

主分类号：H01L25/18

分类号：H01L25/18;H01L23/498

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.11.07#实质审查的生效;2023.10.20#公开

摘要：本申请涉及一种叠层布线的功率模块封装结构，包括：绝缘金属基板和设置在其上的上、下开关管部件，上开关管部件包括第一功率芯片组、分别设置在第一功率芯片组上、下方的第一AC铜层和第一DC+铜层；下开关管部件位于上开关管部件的一侧，包括第二功率芯片组、依次设置在第二功率芯片组上方的DC‑铜层、第二DC+铜层及设置在第二功率芯片组下方的第二AC铜层；AC端子连接区，设置在绝缘金属基板上，且位于上开关管部件的另一侧。本申请功率模块的上开关管部件靠近AC端子连接区设置，与现有技术相比，AC线路到出pin的路径更短，回路电阻更小，线路损耗更小，第一功率芯片组的源极引出可以方便连接AC端子，方便AC端子出pin。

主权项：1.一种叠层布线的功率模块封装结构，其特征在于，包括：绝缘金属基板；上开关管部件，设置在所述绝缘金属基板上，所述上开关管部件包括第一功率芯片组、设置在所述第一功率芯片组上方的第一AC铜层和设置在所述第一功率芯片组下方的第一DC+铜层；下开关管部件，设置在所述绝缘金属基板上，且位于所述上开关管部件的一侧，所述下开关管部件包括第二功率芯片组、设置在所述第二功率芯片组上方的DC-铜层、设置在所述DC-铜层上方的第二DC+铜层和设置在所述第二功率芯片组下方的第二AC铜层；以及AC端子连接区，设置在所述绝缘金属基板上，且位于所述上开关管部件的另一侧；其中，所述第二DC+铜层与所述DC-铜层间的间距为0.2~1mm；至少部分所述第二DC+铜层和所述DC-铜层于所述绝缘金属基板的正投影方向上形成有第一重叠区域，所述第一重叠区域的横截面的宽度大于0.5mm，所述横截面平行于所述绝缘金属基板；至少部分所述第二DC+铜层和所述第一AC铜层于所述绝缘金属基板的正投影方向上形成有重叠区域；所述第二AC铜层、所述第一DC+铜层布置于所述绝缘金属基板上；所述第一AC铜层一端连接至所述第二AC铜层上，所述第一AC铜层和所述第二AC铜层的电位相同；所述第一AC铜层另一端连接至AC端子连接区，所述第一AC铜层和AC端子连接区的电位相同；所述第二DC+铜层连接至所述第一DC+铜层上，所述第二DC+铜层和所述第一DC+铜层的电位相同。

全文数据：

权利要求：

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