申请/专利权人：厦门天马微电子有限公司

申请日：2022-09-01

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN115616815B

主分类号：G02F1/13357

分类号：G02F1/13357;H01L25/075;H01L33/62

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.02.10#实质审查的生效;2023.01.17#公开

摘要：本申请公开了一种背光模组、显示装置及背光模组的制备方法。背光模组包括驱动基板和设置于驱动基板的发光器件组。驱动基板包括多个阵列分布的通孔，使得位于驱动基板的发光器件组发出的光能够穿过通孔到达驱动基板另一侧。发光器件组在驱动基板的正投影与通孔至少部分交叠，且发光器件组能够两侧发光，使得发光器件组能够直接通过通孔向驱动基板的另一侧发光，从而背光模组在驱动基板背离发光器件组的一侧和朝向发光器件组的一侧均能实现发光，实现背光模组的双面均匀发光。

主权项：1.一种背光模组，其特征在于，包括：驱动基板，包括多个沿第一方向和第二方向阵列分布的通孔，所述第一方向和所述第二方向相交；发光器件组，设置于所述驱动基板，且各所述发光器件组在所述驱动基板上的正投影与各所述通孔至少部分交叠，所述发光器件组至少能够沿朝向所述驱动基板和背离所述驱动基板的方向发光；连接电极，所述连接电极位于所述通孔的周侧；所述驱动基板包括驱动电路，所述发光器件组通过所述连接电极连接于所述驱动电路；所述发光器件组包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片在第三方向上层叠设置，且所述第一芯片和所述第二芯片错位设置，所述第三方向与所述第一方向、所述第二方向均相交；所述连接电极包括第一组连接电极和第二组连接电极，所述驱动电路包括第一驱动电路和第二驱动电路，所述第一芯片通过所述第一组连接电极连接于所述第一驱动电路，所述第二芯片通过所述第二组连接电极连接于所述第二驱动电路；所述第一芯片位于所述连接电极背离所述基板的一侧，所述第二芯片包括第一分部和第二分部，所述第一分部位于所述连接电极背离所述基板的一侧且与所述第二组连接电极连接，所述第二分部位于所述通孔内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门天马微电子有限公司 背光模组、显示装置及背光模组的制备方法

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