申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2021-06-24

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN116134615B

主分类号：H01L23/528

分类号：H01L23/528;H01L23/538;H01L21/3205

优先权：["20200728 US 16/941,472"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.06.06#实质审查的生效;2023.05.16#公开

摘要：一种封装件，包括集成器件、耦合到集成器件的衬底和耦合到衬底的包封层。包封层将集成器件包封。衬底包括至少一个电介质层、位于至少一个电介质层中的多个互连件，其中互连件中的至少一个互连件具有矩形侧截面，矩形侧截面具有拐角半径小于拐角半径阈值的至少一个拐角。

主权项：1.一种封装件，包括：集成器件；以及衬底，耦合到所述集成器件，所述衬底包括：至少一个电介质层；以及多个互连件，位于所述至少一个电介质层中，其中来自所述多个互连件的至少一个互连件具有沿所述至少一个互连件的长度变化不超过3微米的截面厚度，并且其中所述至少一个互连件具有侧截面，所述侧截面具有拐角半径在0.5微米-2微米的范围内的至少一个拐角。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 包括具有高分辨率矩形截面互连件的衬底的封装件

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