申请/专利权人：江西景旺精密电路有限公司

申请日：2022-03-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114449744B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.05.24#实质审查的生效;2022.05.06#公开

摘要：本发明公开了一种高散热电路板制作方法及高散热电路板。该制作方法包括：对基板进行PCB前工艺处理，得到带有散热孔的PCB板；使用铝银浆材料对所述PCB板的散热孔进行塞孔处理；对经塞孔处理的所述PCB板进行二次电镀处理；对经二次电镀处理的所述PCB板进行PCB后工艺处理，得到高散热电路板。该方法使用铝银浆材料进行塞孔处理，起到较好的散热作用，散热效果和嵌铜工艺一致，可以满足新能源汽车产品的散热需求；并且铝银浆材料的成本较低，可以实现自动化设计生产；满足不同客户的设计需求，无须额外增加设备。

主权项：1.一种高散热电路板制作方法，其特征在于，包括：对基板进行PCB前工艺处理，得到带有散热孔的PCB板，其中，所述PCB前工艺处理包括依次进行开料、制作内层、压合、钻孔、电镀处理；使用铝银浆材料对所述PCB板的散热孔进行塞孔处理，其中，所述铝银浆材料按质量百分比计，内含75-80%以上的铝、10-15%以上的银、其它是部分树脂、溶剂、助剂；对经塞孔处理的所述PCB板进行二次电镀处理，所述二次电镀处理包括在所述PCB板的铝银浆层表面电镀8-12μm的铜层；对经二次电镀处理的所述PCB板进行PCB后工艺处理，得到高散热电路板，其中，所述PCB后工艺处理包括依次进行制作外层、防焊、印刷文字、锣板、验孔、电刷、FQC第一次检验、FQC第二次检验、FQA、表面处理、FQA、包装后入库；所述塞孔处理使用真空塞孔机进行自动塞孔，在塞孔过程中使用刮刀和回墨刀，塞孔时所采用的刮刀速度为（80±20）mmsec，刮刀角度（5±5）°；塞孔时所采用的回墨刀速度为（300±50）mmsec，回墨刀角度（30±5）°；所述使用铝银浆材料对所述PCB板的散热孔进行塞孔处理之后、对经塞孔处理的所述PCB板进行二次电镀处理之前，包括：使用真空塞孔机对所述PCB板进行树脂塞孔处理，塞孔时采用的刮刀气压范围为5-9kgfcm2。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西景旺精密电路有限公司 一种高散热电路板制作方法及高散热电路板

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