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【发明授权】一种基于电子雷管加工焊接装置_四川省宜宾威力化工有限责任公司_202410046867.4 

申请/专利权人:四川省宜宾威力化工有限责任公司

申请日:2024-01-12

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117548891B

主分类号:B23K31/02

分类号:B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.22#授权;2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.13#公开

摘要:本发明涉及焊接领域,且公开了一种基于电子雷管加工焊接装置,所述弹板的底部与定位板的顶部固定连接,所述定位板的底部对称设置有滑槽,所述滑槽的顶部与定位板的底部固定连接,所述滑槽的内壁滑动连接有滑板,所述定位板的底部对称设置有顶板,所述顶板的内壁与定位板的底部固定连接,所述顶板远离定位板的一端固定连接有底板,通过设置顶板与滑板,利用顶板与底板进行配合,在压到芯片的力度过大时,通过顶板的弹性形变进行缓冲,防止芯片在焊机下压压力过大时进行保护,在缓冲的过程中通过滑槽内部的滑板与调节机构进行配合,保证焊接时的顶板的缓冲限度,防止压力过大导致连接带受损。

主权项:1.一种基于电子雷管加工焊接装置,包括基座(1),所述基座(1)的顶部固定连接有调节机构(3),所述基座(1)的内壁转动连接有传动机构(2),其特征在于:所述传动机构(2)包括固定机构(22),所述固定机构(22)包括连接板(221),还包括:卡紧机构(222),包括与连接板(221)的顶部固定连接的拉板(2226),所述拉板(2226)远离连接板(221)的一端固定连接有夹板(2223),所述夹板(2223)的内壁开设有卡槽,所述夹板(2223)的内壁固定连接有定位板(2221),所述定位板(2221)的顶部对称设置有弹板(2224),所述弹板(2224)的底部与定位板(2221)的顶部固定连接,所述定位板(2221)的底部对称设置有滑槽(2225),所述滑槽(2225)的顶部与定位板(2221)的底部固定连接,所述滑槽(2225)的内壁滑动连接有滑板(2227),所述定位板(2221)的底部对称设置有顶板(2228),所述顶板(2228)的内壁与定位板(2221)的底部固定连接,所述顶板(2228)远离定位板(2221)的一端固定连接有底板(2222);所述连接板(221)的顶部对称设置有橡胶板(223),所述橡胶板(223)的底部与连接板(221)的顶部固定连接,所述橡胶板(223)的底部与弹板(2224)的顶部固定连接;所述连接板(221)的底部对称设置有连接带(23),所述连接带(23)的顶部与连接板(221)的底部固定连接,所述连接带(23)的内壁卡接有转轴(21),所述转轴(21)的外表面与基座(1)的内壁转动连接;所述调节机构(3)包括固定板(31),所述固定板(31)的底部与基座(1)的顶部固定连接,所述固定板(31)的外表面对称设置有压带机构(32),所述压带机构(32)的内壁与固定板(31)的外表面固定连接,所述固定板(31)的顶部固定连接有支撑机构(33),所述固定板(31)的外表面固定连接有限位板(34);所述支撑机构(33)包括槽板(331),所述槽板(331)的底部与固定板(31)的顶部固定连接,所述槽板(331)的底部固定连接有槽筒(334),所述槽筒(334)的内壁滑动连接有滑杆(333);所述滑杆(333)的顶部转动连接有撑板(336),所述撑板(336)的底部对称设置有曲块(335),所述曲块(335)的顶部与撑板(336)的底部固定连接,所述曲块(335)的底部与槽板(331)的顶部固定连接,所述槽筒(334)的底部对称设置有曲板(332),所述曲板(332)的顶部与槽筒(334)的底部固定连接,所述曲板(332)远离槽筒(334)的一端与滑杆(333)的外表面固定连接;所述压带机构(32)包括卡块(321),所述卡块(321)的内壁与固定板(31)的外表面固定连接,所述卡块(321)的外表面对称设置有弧板(322),所述弧板(322)的内壁与卡块(321)的外表面固定连接;所述弧板(322)远离卡块(321)的一端固定连接有压带板(325),所述卡块(321)的底部对称设置有压板(323),所述压板(323)的顶部与卡块(321)的底部固定连接,所述压板(323)的内壁固定连接有卡板(324);所述卡板(324)的顶部对称设置有卡杆(327),所述卡杆(327)的外表面与卡板(324)的顶部卡接,所述卡杆(327)的外表面对称设置有弧块(326),所述弧块(326)的内壁与卡杆(327)的外表面转动连接,所述弧块(326)的顶部与卡块(321)的底部固定连接;在卡紧机构(222)中,人工将芯片放入时,人工打开夹板(2223),将芯片放入夹板(2223)中,放入后通过夹板(2223)的卡槽与顶板(2228)顶起底板(2222)进行配合,将芯片进行固定,同时通过弹板(2224)连接定位板(2221)与连接板(221)进行固定,使芯片在固定下进行传动,同时在芯片运动到焊机(6)底部时,焊机(6)下压焊接进行加固,在焊接过程中,通过顶板(2228)与底板(2222)进行配合,在压到芯片的力度过大时,通过顶板(2228)的弹性形变进行缓冲;在支撑机构(33)中,在固定机构(22)进入前,利用撑板(336)在滑板(2227)进入支撑机构(33)顶部前,撑板(336)通过曲块(335)的弹性对撑板(336)远离滑板(2227)进入的一侧进行顶起,使撑板(336)进行倾斜,便于滑板(2227)进入支撑机构(33)的顶部。

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