申请/专利权人：廊坊开发区环星焊接材料有限公司

申请日：2020-12-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN114682951B

主分类号：B23K35/363

分类号：B23K35/363

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.07.19#实质审查的生效;2022.07.01#公开

摘要：本发明提供了一种用于低银焊料焊接黄铜的免清洗助焊剂，用以解决现有技术中黄铜焊接时焊接温度与助焊剂不够匹配的问题。所述低银焊料银含量为1～5％，所述助焊剂为以水和有机醇为双溶剂的流体，成分按重量百分比包括：硼酸酯，40％‑55％；有机醇，25％‑35％；水份，8％‑18％；偏硼酸盐，10％‑15％；氟硼酸盐，2％‑8％。本发明保证了待焊接黄铜金属件的完整性，避免了锌的析出，提高了黄铜焊接时焊缝的焊接强度；同时避免了焊缝及金属件的腐蚀；由于焊接过程中减少了清洗工序，提高了生产效率，降低了生产成本，减少了环境污染。

主权项：1.一种用于低银焊料焊接黄铜的免清洗助焊剂，所述低银焊料银含量为1-5％，其特征在于，所述助焊剂为以水和有机醇为双溶剂的流体，成分按重量百分比包括： 焊接温度为600-750℃。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 廊坊开发区环星焊接材料有限公司 一种用于低银焊料焊接黄铜的免清洗助焊剂

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