申请/专利权人：王宇辰

申请日：2022-08-04

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN115256239B

主分类号：B24C1/04

分类号：B24C1/04;B24C9/00;B24C7/00;H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.11.18#实质审查的生效;2022.11.01#公开

摘要：本发明涉及电路板加工技术领域，印刷电路板数控水刀铣边机，包括液压增压系统、运动系统和切割水收集系统、水刀头、供砂装置、定位夹紧系统，以上各系统及组件、装置受控制系统控制；所述液压增压系统，用于提供水刀高压水流，实现水刀切割；运动系统，用于控制水刀移动及切割水收集处理系统随动；切割水收集处理系统，用于收集处理切割产生的废水；水刀头，用于控制高压水流的口径及方向；供砂装置，用于水砂混合，完成后续的水刀切割；定位夹紧系统，用于夹紧PCB板件。水刀的切割方式消除了加工过程粉尘污染，改善了工作环境，避免了粉尘对工人健康的危害。

主权项：1.印刷电路板数控水刀铣边机，其特征在于：包括液压增压系统、运动系统和切割水收集处理系统、水刀头、供砂装置和定位夹紧系统,所述液压增压系统、运动系统和切割水收集处理系统、水刀头、供砂装置和定位夹紧系统均受控制系统控制；所述液压增压系统，用于提供水刀高压水流，实现水刀切割；运动系统，用于控制水刀移动及切割水收集处理系统随动；切割水收集处理系统，用于收集处理切割产生的废水；水刀头，用于控制高压水流的口径及方向；供砂装置，用于水砂混合，完成后续的水刀切割；定位夹紧系统,用于夹紧PCB板件；所述切割水收集处理系统对水的收集通过高压水防反溅收集装置实现；所述高压水防反溅收集装置包括主体1，所述主体1的顶端开设有高压入水口7，所述主体1的内部底端固定连接有高压缓冲机构2，所述主体1的表面外侧固定连接有低压仓出水口3和高压仓出水口4，所述主体1的内部固定连接有滤水盘6，所述滤水盘6的上面放置有低压缓冲球5，所述主体1的内部固定连接有隔断层12，所述主体1的内部固定连接有挡水环8，所述高压缓冲机构2的内侧有高压缓冲球9，固定导流管10的顶端贯穿于所述滤水盘6和所述隔断层12，从低压仓延伸至高压仓，所述固定导流管10的表面底端开设有泄流孔11，所述高压仓出水口4的直径大于低压仓出水口3的直径。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 王宇辰 印刷电路板数控水刀铣边机

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