申请/专利权人：上海芯丑半导体设备有限公司

申请日：2023-03-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN116482511B

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01N29/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2023.08.11#实质审查的生效;2023.07.25#公开

摘要：本发明公开了一种芯片综合测试装置及芯片综合测试方法，其中装置包括针卡和薄膜模组；所述针卡开设有贯通孔；所述薄膜模组穿设于所述贯通孔，且与所述针卡固定连接；所述薄膜模组包括金属体和薄膜体；所述薄膜体为一端开口、另一端封闭的结构，且内部中空；所述金属体设置在所述薄膜体内，且所述金属体与所述薄膜体的底部间隔形成有一空腔。本发明通过在针卡上集成薄膜模组，由薄膜模组来模拟波形的应用场景，使得既可以实现对晶圆的常规电性测试，又可以实现对芯片的超声波测试，从而大大缩短了测试时间，提高了测试效率。

主权项：1.一种芯片综合测试装置，用于测试超声波指纹芯片，其特征在于，包括针卡（1）和薄膜模组（2）；所述针卡（1）开设有贯通孔；所述薄膜模组（2）穿设于所述贯通孔，且与所述针卡（1）固定连接；所述薄膜模组（2）包括金属体（21）和薄膜体（22）；所述薄膜体（22）为一端开口、另一端封闭的结构，且内部中空；所述金属体（21）设置在所述薄膜体（22）内，且所述金属体（21）与所述薄膜体（22）的底部间隔形成有一空腔（23）；所述针卡（1）包括PCB板（11）、陶瓷基板（12）和探针（13）；所述陶瓷基板（12）设置在所述PCB板（11）上；所述探针（13）设置在所述陶瓷基板（12）上；所述陶瓷基板（12）和所述探针（13）均开设有所述贯通孔；针卡上的探针与晶圆的Pad接触，薄膜体的底部与芯片的sensor区域接触；通过给芯片进行上电，使芯片的sensor区域发出超声波，以配合薄膜体进行超声波测试。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海芯丑半导体设备有限公司 一种芯片综合测试装置及芯片综合测试方法

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