申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2023-07-14

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220653600U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/11;H01Q1/22

优先权：["20220823 JP 2022-132684","20230421 JP 2023-069904"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制在信号导体层与辐射导体层之间的区间产生特性阻抗的不匹配的多层基板。第2连接区间A12的线宽方向上的最大宽度小于第1连接区间A11的线宽方向上的最大宽度。第1中间区间A21包含具有比线路区间A31的线宽方向上的宽度大的线宽方向上的宽度的第1粗线区间A21b。第2中间区间A22包含具有比线路区间A31的线宽方向上的宽度大的线宽方向上的宽度的第2粗线区间A22b。第1粗线区间A21b以及第2粗线区间A22b与线路区间A31相邻。

主权项：1.一种多层基板，其特征在于，具备：层叠体，具有将包含中间绝缘体层以及负侧相邻绝缘体层的多个绝缘体层层叠为在Z轴方向上排列的构造，其中，多个绝缘体层各自具有正主面以及位于比所述正主面靠Z轴的负侧的负主面，所述负侧相邻绝缘体层位于所述中间绝缘体层的所述Z轴的负侧，且与所述中间绝缘体层接触；辐射导体层，设置在所述层叠体，且位于比所述中间绝缘体层靠所述Z轴的正侧；信号导体层，设置在所述层叠体，且位于比所述中间绝缘体层靠所述Z轴的负侧；连接导体层，设置在所述层叠体，且位于所述中间绝缘体层的所述负主面，且包含第1连接区间、第2连接区间、线路区间、第1中间区间以及第2中间区间，其中，所述第1中间区间与所述第1连接区间相邻，所述第2中间区间与所述第2连接区间相邻，所述线路区间与所述第l中间区间以及所述第2中间区间相邻；第1接地导体层，设置在所述层叠体，且位于比所述连接导体层以及所述信号导体层靠所述Z轴的负侧，且在所述Z轴方向上观察与所述连接导体层的至少一部分以及所述信号导体层的至少一部分重叠；第1层间连接导体，与所述第1连接区间接触；以及第2层间连接导体，与所述第2连接区间接触，所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体中的一者在所述Z轴方向上贯通所述中间绝缘体层，并将所述辐射导体层和所述连接导体层电连接，所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体中的另一者在所述Z轴方向上贯通所述负侧相邻绝缘体层，并将所述信号导体层和所述连接导体层电连接，将所述连接导体层延伸的方向定义为延伸方向，将与所述延伸方向以及所述Z轴方向正交的方向定义为线宽方向，所述第1连接区间位于所述延伸方向上的所述连接导体层的第1端部，所述第2连接区间位于所述延伸方向上的所述连接导体层的第2端部，在所述延伸方向上，所述连接导体层的第2端部位于所述连接导体层的第1端部的相反侧，在所述延伸方向上，所述第1连接区间的两端位于与在所述Z轴方向上观察的所述第1层间连接导体的中心相距相等的距离的位置，在所述延伸方向上，所述第2连接区间的两端位于与在所述Z轴方向上观察的所述第2层间连接导体的中心相距相等的距离的位置，所述第2连接区间的所述线宽方向上的最大宽度小于所述第1连接区间的所述线宽方向上的最大宽度，所述第1中间区间包含第1粗线区间，该第1粗线区间具有比所述线路区间的所述线宽方向上的宽度大的所述线宽方向上的宽度，所述第2中间区间包含第2粗线区间，该第2粗线区间具有比所述线路区间的所述线宽方向上的宽度大的所述线宽方向上的宽度，所述第1粗线区间以及所述第2粗线区间与所述线路区间相邻。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 多层基板

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