申请/专利权人：上海道宜半导体材料有限公司

申请日：2023-08-21

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220650233U

主分类号：G01N1/28

分类号：G01N1/28;G01N1/36

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本申请公开了一种用于EMC样块制程的工装及装置。工装包括主体部。主体部的一侧设置有多个凸块，多个凸块能够穿过EMC样块而使EMC样块上形成多个通孔。装置包括上述工装和驱动件，驱动件连接于主体部，驱动件能够将多个凸块压入且穿过EMC样块。本申请通过主体部将多个凸块同时压入EMC样块，并穿过EMC样块，从而使EMC样块上形成多个通孔，如此无需手工逐个敲孔，可以减少劳动量及操作步骤，从而增加制样效率。本申请还将驱动件与工装连接，通过驱动件对工装施加压力，可以进一步减少劳动量，增加制样效率。

主权项：1.一种用于EMC样块制程的工装，其特征在于，包括：主体部，所述主体部的一侧设置有多个凸块，多个所述凸块能够穿过所述EMC样块而使所述EMC样块上形成多个通孔，其中多个所述凸块包括四个第一凸块和第二凸块，四个所述第一凸块呈矩形设置，所述第二凸块设置于四个所述第一凸块的中间位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海道宜半导体材料有限公司 用于EMC样块制程的工装及装置

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