申请/专利权人：苏州德佑新材料科技股份有限公司

申请日：2023-07-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220642965U

主分类号：C09J7/29

分类号：C09J7/29

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型提供一种导电铝箔胶带，所述导电铝箔胶带包括依次设置的离型材层、导电胶黏剂层和铝箔‑聚对苯二甲酸乙二醇酯基材层。通过三层结构的设置，使所述导电铝箔胶带初粘好，保持力好，胶带整体薄，可以满足轻薄的LCD模组的包边应用，具有耐温度冲击性能，同时导电铝箔胶带的基本物性与传统胶带相当，能够保证粘接强度、导电效果、遮光性好及优良的电磁屏蔽效果。

主权项：1.一种导电铝箔胶带，其特征在于，所述导电铝箔胶带包括依次设置的离型材层、导电胶黏剂层和铝箔-聚对苯二甲酸乙二醇酯基材层，所述离型材层的厚度为20-40μm，所述导电胶黏剂层的厚度为15-20μm，所述铝箔-聚对苯二甲酸乙二醇酯基材层的厚度为12-33μm，所述铝箔-聚对苯二甲酸乙二醇酯基材层包括依次设置的防指纹涂层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、油墨层、结构胶层和铝箔层，所述铝箔层靠近导电胶黏剂层的一侧，所述防指纹涂层的厚度为1-5μm，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的厚度为2-8μm，所述油墨层的厚度为2-5μm，所述结构胶层的厚度为2-5μm，所述铝箔层的厚度为5-10μm。

全文数据：

权利要求：

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