申请/专利权人：南京拓曼思电气科技有限公司

申请日：2023-07-05

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651957U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;F26B23/00;B08B15/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，包括：烘烤箱、控制器、加热棒、进气室、预热室、三级过滤装置、排气管及抽气装置。所述装置，可实现空气经过三级过滤处理后再进入烤箱，有利于实现烤箱内裸芯片的洁净固化；预加热空气，可保证在不影响烤箱内预设升温速率的情况下，实现烘烤箱内的气体置换，有利于在后续的键合工序中提升芯片键合强度及稳定性，进而提升芯片的整体封装质量。

主权项：1.一种下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，其特征在于，包括：烘烤箱，能够设置烘烤温度和时间，用于对待固化芯片进行烘烤固化；进气室，用于对新风进行过滤；预热室，用于对过滤后的新风进行预热并进一步过滤；抽气装置，用于对烘烤箱内形成常负压并过滤带有银胶挥发物的混合气体；所述烘烤箱的进气口位于上部，排气口位于底部，以形成整体下行气流。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京拓曼思电气科技有限公司 一种下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置

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