申请/专利权人：上海宫井芯威电子材料有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220780118U

主分类号：B01F35/12

分类号：B01F35/12;B01F35/11;B01F35/45

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了导电银浆的混合设备技术领域的一种导电银浆混合装置，包括：搅拌桶，所述搅拌桶上设置有伺服电机二，所述搅拌桶的顶部转动设置有搅拌杆，在使用的过程中，通过刮框能对搅拌桶的圆周侧的残留银浆进行刮除，也能对搅拌桶顶部和平头圆锥封底上的银浆进行刮除，能对搅拌桶中残留的银浆刮除的更全面，减少银浆残留的盲区，通过加固环一能加固刮框的结构，避开搅拌杆防止影响搅拌杆搅拌，通过喷水头和连接管能接入自来水管，通过喷水头进行喷洒水，对搅拌停工后的搅拌桶进行清洁，并配合刮框刮除银浆残留，通过搅拌桶和储存盒可拆卸的设计便于单独对储存盒中的银浆进行保存。

主权项：1.一种导电银浆混合装置，包括：搅拌桶21，所述搅拌桶21上设置有伺服电机二23，所述搅拌桶21的顶部转动设置有搅拌杆24，所述伺服电机二23的转轴端部与搅拌杆24的顶部固定连接，其特征在于：所述搅拌桶21上设置有进料口29，所述搅拌桶21上设置有多个喷水头30，多个所述喷水头30上连通有连接管36，所述搅拌桶21的底部为平头圆锥封底25，所述平头圆锥封底25上设置有排料口27，所述平头圆锥封底25上设置有出料口一28，所述排料口27和出料口一28上均设置有阀门；所述搅拌桶21可拆卸的设置在储存盒22上；所述平头圆锥封底25上设置有刮除组件1，所述刮除组件1包括固定设置在平头圆锥封底25上的伺服电机一14，所述伺服电机一14的转轴转动设置在平头圆锥封底25中，并贯穿平头圆锥封底25，所述伺服电机一14的转轴端部固定设置有刮框11，所述刮框11的顶部固定设置有加固环一12，所述刮框11与搅拌桶21的内壁相贴合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海宫井芯威电子材料有限公司 一种导电银浆混合装置

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