申请/专利权人：芯体素(杭州)科技发展有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894504A

主分类号：H01B1/22

分类号：H01B1/22;H01B13/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本申请涉及银浆的制备方法技术领域，尤其涉及一种导电银浆及其合成方法与应用。导电银浆包含有：水溶性银纳米颗粒，70～90％；水溶性树脂，3～13％；分散剂，6～17％。合成方法至少包含有如下步骤：步骤a：使得液相化学还原法制备银纳米颗粒以及固液分离得到水溶性的银纳米颗粒的步骤；步骤b：使得水溶性树脂被合成的步骤；步骤c：步骤a所述的水溶性的银纳米颗粒、步骤b所述的水溶性树脂以及分散剂制备水性导电银浆的步骤。本申请可以控制确定量的配体树脂以形成导电银浆产品，使得该导电银浆产品中树脂含量的稳定性、重复性得到保障，并且，本申请能够合成适用范围更广的导电银浆产品，尤其是可以适用于涉及高温导致树脂分解的特定应用领域中。

主权项：1.一种导电银浆，其特征在于，包含有如下质量百分比的组分：水溶性银纳米颗粒，70～90％；水溶性树脂，3～13％；分散剂，6～17％；其中，所述水溶性银纳米颗粒为银颗粒与配体的复合物，所述银颗粒的尺寸D50≤1μm；所述水溶性树脂为有机酸聚合物、有机酸聚合物与醇胺的复合物的任一种或多种；所述分散剂为水、分子中碳原子的数目≤4的醇中的任一种或多种。

全文数据：

权利要求：

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