申请/专利权人:欣旺达电子股份有限公司
申请日:2023-07-28
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN220653609U
主分类号:H05K1/03
分类号:H05K1/03;H01M10/42
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权
摘要:本申请涉及PCB封装领域,尤其是涉及一种SIP模组、电池保护板及电池。SIP模组包括PCB板和注塑胶层,注塑胶层注塑于PCB板的封装侧的表面上,PCB板包括基材和阻焊层,阻焊层覆盖于基材的外表面,PCB板封装侧的阻焊层形成开窗部,使基材通过开窗部露出,从而当注塑胶层注塑于PCB板的封装侧表面时,在开窗部处注塑胶层能够直接与裸露的基材相接触并粘合。从而依靠基材与注塑胶层之间较高的粘合力,提升注塑胶层与PCB板之间粘结的牢固性,进而使注塑胶层不易与PCB板分离,提升产品可靠性。
主权项:1.一种SIP模组,其特征在于,包括PCB板和注塑胶层;所述注塑胶层注塑于所述PCB板的封装侧的表面上;所述PCB板包括基材,所述基材上覆盖有阻焊层,所述封装侧的阻焊层设有开窗部,所述基材通过所述开窗部露出以直接与所述注塑胶层粘合。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 欣旺达电子股份有限公司 SIP模组、电池保护板及电池
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