申请/专利权人：四川航天燎原科技有限公司

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117832103A

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60;H01L23/15;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明公开了一种信号处理SiP模块堆叠封装方法，包括将芯片电容粘接或焊接于转接板上；将第一芯片粘接于壳体底座的电路基板上；将连接有芯片电容的转接板粘接于芯片上；将第二芯片粘接于转接板上；表面活化；对表面活化后的组合中的第一芯片和第二芯片进行键合；将导热盖板安装于转接板上，使芯片电容和第二芯片位于导热盖板和转接板围成的腔体内部；将壳体盖板安装于壳体底座上，并使壳体盖板与导热盖板接触；第一芯片的尺寸大于转接板的尺寸，第二芯片和芯片电容的尺寸均小于转接板的尺寸。本发明还公开了一种信号处理SiP模块堆叠封装结构。本发明能够实现多芯片的高密度、高速散热、高可靠性三维堆叠封装。

主权项：1.一种信号处理SiP模块堆叠封装方法，其特征在于，包括：S1将芯片电容5粘接或焊接于转接板7上；S2将第一芯片粘接于壳体底座1的电路基板上；S3将连接有芯片电容5的转接板7粘接于芯片上；S4将第二芯片粘接于转接板7上；S5对步骤S4所得组合进行表面活化；S6对表面活化后的组合中的第一芯片和第二芯片进行键合；S7将导热盖板10安装于转接板7上，使芯片电容5和第二芯片位于导热盖板10和转接板7围成的腔体内部；S8将壳体盖板9安装于壳体底座1上，并使壳体盖板9与导热盖板10接触；第一芯片的尺寸大于转接板7的尺寸，第二芯片和芯片电容5的尺寸均小于转接板7的尺寸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川航天燎原科技有限公司 一种信号处理SiP模块堆叠封装方法及封装结构

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