申请/专利权人：中顺创华(山东)电子科技有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220653540U

主分类号：H04R19/04

分类号：H04R19/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型属于硅麦克风技术领域，具体涉及一种用于硅麦克风封装的防护装置，包括电路板和外壳，外壳上设有进声孔，靠近进声孔的外壳上滑动设有挡板，挡板与进声孔相配合，进声孔内设有防尘件，防尘件的中部设有凹槽，凹槽的槽口设有第一防尘网和单向渗透膜，凹槽的槽壁环设有多个进声口。本实用新型提供的用于硅麦克风封装的防护装置，既可以防止灰尘进入，又可以避免水进入空腔。

主权项：1.一种用于硅麦克风封装的防护装置，包括电路板（1）和固定设置在所述电路板（1）上的外壳（2），所述外壳（2）与所述电路板（1）之间形成空腔，所述电路板（1）靠近两端分别设有芯片，两所述芯片位于所述空腔内，其特征在于，所述外壳（2）上设有进声孔（21），靠近所述进声孔（21）的所述外壳（2）上滑动设有挡板（6），所述挡板（6）与所述进声孔（21）相配合，所述进声孔（21）内设有防尘件（5），所述防尘件（5）的中部设有凹槽，所述防尘件（5）的一端伸入所述空腔内，另一端与所述进声孔（21）卡接配合，所述凹槽的槽口设有第一防尘网（54）和单向渗透膜（55），所述凹槽的槽壁环设有多个进声口（51）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中顺创华(山东)电子科技有限公司 一种用于硅麦克风封装的防护装置

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