申请/专利权人：富鼎电子科技(嘉善)有限公司

申请日：2023-08-17

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220636884U

主分类号：B23P19/02

分类号：B23P19/02;F16B11/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：一种装压装置包括机座；定位机构，可滑动地设于所述机座，所述定位机构用于承载并定位工件；组装机构，设于所述定位机构，所述组装机构用于定位零件，并将所述零件移动至与所述工件上粘合区域相对应的位置；压合机构，设于所述机座，且与所述定位机构间隔设置，所述压合机构用于在所述定位机构移动至与所述压合机构相对应的位置时，抵压所述组装机构以将所述零件按压于所述工件的粘合区域；加热机构，设于所述定位机构，且与所述组装机构间隔设置，所述加热机构用于热接触所述工件以使所述工件上的粘合物受热固化。上述装压装置能够将磁铁装配于工件，由于无需人工操作，从而提高了装配精度。

主权项：1.一种装压装置，其特征在于，包括：机座；定位机构，可滑动地设于所述机座，所述定位机构用于承载并定位工件；组装机构，设于所述定位机构，所述组装机构用于定位零件，并将所述零件移动至与所述工件上粘合区域相对应的位置；压合机构，设于所述机座，且与所述定位机构间隔设置，所述压合机构用于在所述定位机构移动至与所述压合机构相对应的位置时，抵压所述组装机构以将所述零件按压于所述工件的粘合区域；加热机构，设于所述定位机构，且与所述组装机构间隔设置，所述加热机构用于热接触所述工件以使所述工件上的粘合物受热固化。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 装压装置

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