申请/专利权人：深圳市德沃先进自动化有限公司

申请日：2023-08-01

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651950U

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;G01N21/88

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：一种焊线检测一体设备，它涉及半导体焊接技术领域，包括基座、进料机构、焊线机构、检测机构、出料机构、输送机构、以及控制面板；当所述检测机构检测到工件不良时，所述检测机构反馈信号至控制面板，所述控制面板控制焊线机构进行调整，以提高工件的成品质量。采用上述技术方案，本申请将焊线机构和检测机构集成于一体，闭环完成引线键合工序，检测到不良时，焊线机构能够及时作出调整，减少质量损失，自动化程度较高，减少了人工调整时间，提高了生产效率。

主权项：1.一种焊线检测一体设备，其特征在于，包括：基座1,所述基座1的两侧分别设有进料端11和出料端12；进料机构2，设于所述基座1的进料端11，用于对工件进行输送；焊线机构3，设于所述基座1上，位于所述进料端11和所述出料端12之间，用于对工件进行焊接，以完成引线键合工序；检测机构4，设于所述基座1上，位于所述焊线机构3和所述出料端12之间，用于对焊接后的工件的质量进行检测；出料机构5，设于所述基座1的出料端12，用于接收检测机构4检测后的工件；输送机构6，设于所述基座1上，用于将所述进料机构2输送的工件输送至焊线机构3处进行焊接，并将焊接后的工件输送至检测机构4处进行检测，所述输送机构6包括输送通道61和夹持输送件62，所述输送通道61连通所述进料端11和所述出料端12；以及控制面板7，设于所述基座1上，与所述进料机构2、焊线机构3、检测机构4、出料机构5和输送机构6电连接；当所述检测机构4检测到工件不良时，所述检测机构4反馈信号至控制面板7，所述控制面板7控制焊线机构3进行调整，以提高工件的成品质量。

全文数据：

权利要求：

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