申请/专利权人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司

申请日：2023-08-23

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220652011U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本申请涉及一种引线框架和引线框架阵列，属于封装领域，可解决现有的引线框架设计尺寸和结构均不够合理，导致在切割过程中应力难以释放，从而在切片时出现未知变形的问题。该引线框架包括基岛、环绕基岛的多个引脚；第一类引脚，包括依次连接的第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部；第二类引脚，包括依次连接的第五连接部、第六连接部和第七连接部；第三类引脚，包括依次连接的第八连接部、第九连接部和第十连接部；第八连接部平行于基岛的宽度方向，第九连接部在基岛长度方向上远离基岛的一侧朝基岛倾斜，另一侧垂直于基岛的长度方向，第十连接部与基岛的宽度方向平行。基于本申请的技术方案，可以提升芯片良率。

主权项：1.一种引线框架，其特征在于，包括：基岛、环绕所述基岛的多个引脚；所述多个引脚包括第一类引脚、第二类引脚、第三类引脚；第一类引脚，包括依次连接的第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部；所述第一连接部与所述第二连接部平行于所述基岛的宽度方向，且所述第一连接部和第二连接部远离所述基岛的一侧齐平，所述第二连接部宽度大于所述第一连接部，且所述第二连接部靠近所述基岛的一侧相对所述第一连接部靠近所述基岛的一侧向所述基岛凸出，所述第三连接部朝所述基岛倾斜延伸，所述第四连接部与所述基岛的长度方向平行；第二类引脚，包括依次连接的第五连接部、第六连接部和第七连接部；所述第五连接部平行于所述基岛的宽度方向，所述第六连接部靠近所述第五连接部的部分的宽度大于所述第五连接部的宽度，且第六连接部朝所述基岛倾斜延伸，所述第七连接部与所述基岛的宽度方向平行；第三类引脚，包括依次连接的第八连接部、第九连接部和第十连接部；所述第八连接部平行于所述基岛的宽度方向，所述第九连接部在所述基岛长度方向上远离所述基岛的一侧朝所述基岛倾斜延伸，另一侧垂直于所述基岛的长度方向，所述第十连接部与所述基岛的宽度方向平行。

全文数据：

权利要求：

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