申请/专利权人:深圳市华笙光电子有限公司
申请日:2023-06-02
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN220652035U
主分类号:H01L33/52
分类号:H01L33/52;H01L33/48
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权
摘要:本实用新型属于LED封装技术领域,公开了一种防止LED支架与硅胶剥离的LED封装结构,包括支架,所述支架设有封装槽,所述封装槽侧边纵向均匀设有若干凹槽,本实用新型相对于目前常见的光壁型LED支架,与内部侧边上增添了凹槽,在凹槽的拉扯效果下,实现了硅胶的防脱出目的。
主权项:1.一种防止LED支架与硅胶剥离的LED封装结构,包括支架1,其特征在于:所述支架1设有封装槽2,所述封装槽2侧边纵向均匀设有若干凹槽3;所述凹槽3为T型凹槽;相邻两个所述凹槽3之间设有若干通孔4。
全文数据:
权利要求:
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