申请/专利权人：欣旺达电子股份有限公司

申请日：2023-07-13

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220636561U

主分类号：B23K3/08

分类号：B23K3/08;B23K3/04;B23K1/005

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型提供了一种压爪移动组件及具有其的激光焊接装置，该压爪移动组件包括：底座；水平驱动件，设置在底座上；竖直驱动件，水平驱动件与竖直驱动件驱动连接，以驱动竖直驱动件沿水平方向移动；压爪，竖直驱动件与压爪驱动连接，以驱动压爪沿竖直方向移动，压爪上设置有锡焊通孔。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的在融化后的锡球滴落在上层焊盘后，激光喷嘴所发射的激光照射在该锡球上产生反光烧伤元件本体和待焊接件的问题。

主权项：1.一种压爪移动组件，其特征在于，所述压爪移动组件包括：底座10；水平驱动件20，设置在所述底座10上；竖直驱动件30，所述水平驱动件20与所述竖直驱动件30驱动连接，以驱动所述竖直驱动件30沿水平方向移动；压爪40，所述竖直驱动件30与所述压爪40驱动连接，以驱动所述压爪40沿竖直方向移动，所述压爪40上设置有锡焊通孔41。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 欣旺达电子股份有限公司 压爪移动组件及具有其的激光焊接装置

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