申请/专利权人：广东成利泰科技有限公司

申请日：2024-02-21

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220652008U

主分类号：H01L23/49

分类号：H01L23/49;H01L23/495;H01L23/16;H01L25/07

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，提出了一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构，具体为，所述整流桥堆包括塑封件、封装于塑封件内的两幅平直引脚、左右错落布置在两幅平直引脚上的第一芯件、第二芯件、第三芯件、以及第四芯件，所述第一芯件、第二芯件、第三芯件、第四芯件、以及四个跳脚；本实用新型中的跳脚由第一转轴在导向滑槽内的水平方向上的滑动能够适配所需连接的第一芯件与第二芯件的间距跨度，由滑块两端的第一转轴与第二转轴相对于第一跳脚与第二跳脚的竖直方向上的转到能够适配所需连接的第一芯件与第二芯件的上下高度差，相对于现有技术来说，本实用新型解决了现有技术中焊接pad的适配性较低。

主权项：1.一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆，具体为整流桥堆（2），其特征在于，所述整流桥堆（2）包括塑封件（25）、封装于塑封件（25）内的两幅平直引脚（24）、左右错落布置在两幅平直引脚（24）上的第一芯件（21）、第二芯件（26）、第三芯件（27）、以及第四芯件（28），所述第一芯件（21）、第二芯件（26）、第三芯件（27）、第四芯件（28）、以及四个跳脚（23），所述第一芯件（21）、第二芯件（26）、第三芯件（27）、第四芯件（28）均通过焊接Pad（22）分别固定于四个跳脚（23），且第一芯件（21）与第四芯件（28）通过焊接Pad（22）分别固定于两幅平直引脚（24）；所述跳脚（23）包括第一跳脚（231）与第二跳脚（232）、以及位于第一跳脚（231）与第二跳脚（232）之间的滑块（233），所述滑块（233）通过第一转轴（2331）铰接于第一跳脚（231），所述第一转轴（2331）与第一跳脚（231）滑动设置，所述第二跳脚（232）通过第二转轴（2332）铰接于滑块（233）。

全文数据：

权利要求：

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