申请/专利权人：江苏芯梦半导体设备有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117737715A

主分类号：C23C18/16

分类号：C23C18/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请涉及一种晶圆抛动装置的抛动方法、晶圆抛动装置及化学镀设备。方法包括：控制抛动框架从上方的第一位置向下方的第二位置移动；第一位置和第二位置均低于化学镀设备的工艺槽的液面；控制抛动框架到达第二位置且停止移动之前的第一速度位于第一预设速度范围，以使得抛动框架在停止移动的情况下，能产生第一预设振幅的振动。本申请的晶圆抛动装置的抛动方法、晶圆抛动装置及化学镀设备，能提高施镀的镀层的均匀性。

主权项：1.一种晶圆抛动装置的抛动方法，应用于镀层设备，其特征在于，包括：控制抛动框架从上方的第一位置向下方的第二位置移动；所述第一位置和所述第二位置均低于所述镀层设备的工艺槽的液面；控制抛动框架到达第二位置且停止移动之前的第一速度位于第一预设速度范围，以使得抛动框架在停止移动的情况下，能产生第一预设振幅的振动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏芯梦半导体设备有限公司 晶圆抛动装置的抛动方法、晶圆抛动装置及化学镀设备

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