申请/专利权人：深圳市千分一智能技术有限公司

申请日：2024-01-11

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117762266A

主分类号：G06F3/0354

分类号：G06F3/0354

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本发明公开一种电容笔笔尖及电容笔笔尖制造方法，其中，电容笔笔尖包括PCB板，PCB板为细长条形，PCB板外周沿其长度方向设有多个金属贴片，多个金属贴片与PCB板的多个接电触点一对一地连接；注塑骨架部，通过模内注塑设于PCB板的外周，在注塑骨架部设于PCB板外周后，多个金属贴片具有外露于注塑骨架部的外露面；以及；电镀部，沿PCB板长度方向设于注塑骨架部的外周，电镀部与多个金属贴片相连接，在电镀部电镀成型后，电镀部外周在相邻金属贴片间截断，与多个金属贴片配合形成多个相互分离的电极部，本发明技术方案在使电容笔的笔尖整体尺径减小的情况下降低笔尖的制造工艺难度。

主权项：1.一种电容笔笔尖，其特征在于，包括：PCB板，呈细长条形，所述PCB板外周沿其长度方向设有多个金属贴片，多个所述金属贴片与所述PCB板的多个接电触点一对一地连接；注塑骨架部，设于所述PCB板的外周，在所述注塑骨架部注塑至所述PCB板外周后，多个所述金属贴片具有外露于所述注塑骨架部的外露面；以及；电镀部，沿所述PCB板长度方向设于所述注塑骨架部的外周，所述电镀部与多个所述金属贴片相连接，在所述电镀部电镀成型后，所述电镀部在相邻所述金属贴片间截断，与多个所述金属贴片配合形成多个相互分离的电极部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市千分一智能技术有限公司 电容笔笔尖及电容笔笔尖制造方法

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